Tem as montagens em barras de conectores parafusáveis, tipo sindal e também em ponte de terminais (barra de terminais soldáveis). Existe, porém, uma técnica muito mais avançada para a realização física dos circuitos, que é chamado circuito impresso. Essa técnica, que permite boa compactação de montagens, é atualmente utilizada na grande maioria dos projetos e circuitos, sejam eles experimentais ou didáticos, sejam profissionais ou industriais.
Nas técnicas de montagens mais
elementares os componentes são interligados por meio de fios isolados, num
circuito impresso essas interligações elétricas são feitas através de pistas
ou trilhas de cobre impressas, daí o nome dado a técnica, sobre um
substrato isolante, normalmente feito de fenolite ou fibra de vidro. As
trilhas e pistas são dotadas, em pontos estratégicos, de ilhas furadas, para
receber os terminais de componentes e pontas de fio, a devida soldagem e
fixação.
Nesse prático sistema, mesmo
componentes dotados de terminais muito curtinhos e fisicamente situados
extremamente próximos uns dos outros, podem ser facilmente interligados já que
a espessura das trilhas e pistas, seus comprimentos, o diâmetro das ilhas,
etc., podem ser dimensionados de acordo com as características específicas de
cada componente e de cada terminal.
Uma montagem na técnica de
Circuito Impresso sempre resulta muito compacta e firme, com poucos fios
pendurados. Na verdade, o desenvolvimento dessa técnica deveu-se a incrível
miniaturização industrial imposta aos componentes nas últimas décadas: sem o
circuito impresso seria praticamente impossível a produção industrial das
calculadoras de bolso, dos walkmen, transceptores, "radinhos", microcomputadores,
filmadores de vídeo ultra portáteis, etc. O chamado lay out do circuito
impresso mostra justamente, em tamanho natural, sempre o desenho das pistas e
ilhas cobreadas, que farão papel dos fios de ligação entre os componentes,
devemos sempre considerar que o que está em preto no lay out corresponde às
partes cobreadas da placa de circuito impresso, o que está em branco representa
as áreas da placa livre de cobre. Observar que algumas das ilhas são maiores
que as outras. Isso se explica facilmente: as ilhas maiores destinam-se à
soldagem de fios ou terminais mais grossos enquanto que as ilhas menores
servirão para soldagem de componentes cujos terminais também apresentam pouco
espessura.
Assim o tamanho da ilha deve
corresponder à espessura do que vai ser a ela soldado: terminais grossos = ilha
grande, terminais fininhos = ilha pequena. Outra coisa que deve ser notada
desde o início: a largura das pistas ou trilhas dependem unicamente da corrente
que deva percorrê-las durante o funcionamento normal do circuito. Assim,
percursos para baixa corrente são feitos através de pistas fininhas,
normalmente entre 0,8 e 1,0 mm, enquanto que caminhos para correntes elevadas
devem ser feitos através de pistas grossas, desde 2 mm de largura, até o que
for preciso.
O diagrama de montagem propriamente
que mostra sempre o lado não cobreado da placa, com os componentes já
posicionados, chamado chapeado. Notar que o chapeado é
sempre mostrado também em tamanho natural (escala 1:1) e não passa de uma visão
do outro lado do próprio lay out. Assim as relações visuais direita/esquerda ou
em cima/em baixo, estão sempre invertidas no chapeado, assim como uma visão no
espelho. Quem esquece disso se atrapalha todo na hora de confeccionar ou montar
uma placa de circuito impresso.
Os componentes são sempre
vistos estilizados, segundo um código que pode tanto lembrar a própria aparência
do componente, quanto ao seu símbolo esquemático. As ilhas destinadas às
conexões externas à placa estarão sempre identificadas e codificadas, ou com
sinais de polaridade, ou com letras ou números indicativos ou significativos
das conexões que a tais ilhas devam ser feitas.
Depois do circuito montado,
tudo deve ser rigorosamente confeccionado: posição e valores dos componentes,
polaridades das peças que tenham essa característica, qualidade dos pontos de
solda pelo lado cobreado, etc. Notar que a soldagem das peças num circuito
impresso é, inevitavelmente, uma operação mais delicada do que sua soldagem a
terminais de uma ponte. A finíssima película cobreada que forma as pistas e
ilhas é relativamente frágil, e pode simplesmente descolar do substrato de
fenolite, se submetida a calor excessivo. Assim, a operação da soldagem de cada
ponto deve ser feita no menor tempo possível, evitando sobreaquecimento do dito
ponto. Cuidar também para que o excesso ou falta de solda no ponto. No primeiro
caso, pode ocorrer um corrimento de solda que, eventualmente, colocará em curto
tal ponto com ilhas ou pistas próximas, às quais não devia ser feito contato
elétrico. No segundo caso, solda insuficiente pode gerar uma má conexão, não só
em termos puramente elétricos, como também mecanicamente falando, o componente
ficará “bambo”, podendo a conexão desfazer-se ao menor esforço ou movimento. Para
bons resultados, as soldagens em circuito impresso devem obedecer algumas
regrinhas:
Inicialmente, tanto a ilha
cobreada quanto o terminal do componente a ser ligado devem estar rigorosamente
limpos, livres de oxidações ou sujeira. Para limpar a película cobreada da placa,
basta friccioná-la com palha de aço fina (Bombril) ou lixa fina, até que o
cobre se mostre brilhante. Já os terminais do componente, devem ser raspados
com uma lâmina ou estilete, também até que fique brilhante. Isso feito o
componente pode ser assentado no lado não cobreado, tendo seus terminais
convenientemente dobrado e enfiado nos respectivos furos. Em seguida,
procede-se à soldagem.
Por Gricer Jr
Técnico da Griço Eletrônica e Informática
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